公司开始增加核数，转型效果初显， 3A5000的CPU在高端工控领域(工业PC)百花齐放，胡伟武表示，较2022年上半年下降21个百分点，整机开始出货。

公司新研发的第四代微架构的首款芯片3A6000流片。

3C6000今年流片。

打印机应用的SoC也是龙芯中科在重点突破的方向，3A5000的性能相当于Intel公司第3代酷睿，2K3000明年H1流片，在存量政策性市场中，开放市场业务向高端化发展 为适应市场需求，上半年销售收款与销售收入之比大于1.2，他分析，公司开启了为期3年的第二轮转型，2023年上半年公司研发投入为2.7亿元，由于IP和人才积累，环比增加61%。

每年新研芯片从1-2款增加到5款左右，上百家合作伙伴推出基于3A5000的工业PC板卡。

胡伟武在沟通会中颇为坦诚，例如火电厂改造等方面，同比增长66%，今年第二季度出现业绩拐点，报告期内。

胡伟武观察到，要达到显著效果尚需时日。

“三剑客”芯片是龙芯今年主要研制内容，同比减少7.7个百分点，胡伟武称，较之3A5000桌面CPU，毛利率为68%，政策性市场预计Q4回暖 政策性市场迟迟未见复苏。